お仕事内容
◇半導体製造装置の組立◇
《小物部品工程》
・工具を使用し小型部品の組立て作業
《大物部品工程》
・小さな部品を組付け、ある程度の大きさへと組立て作業
《組立工程》
・組立てた部品や、他の部品を使い装置の組上げ作業
※大きさは軽自動車ぐらいあります。
《配線工程》
・ケーブルをつなぎ込み、装置の電源の立上げ作業
《調整工程》
・出来上がった装置を操作しながら、微調整を行う作業
★空調完備で働きやすい職場です。
【お仕事NO.8307-01】
※ご応募いただく際に、お仕事NO.をお伝えください。
☆この案件以外にも多数工場の求人をご用意しております☆
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【月収例】23万~25万円
【給与】191,600円(基本給+変動基本給)
※試用期間(2ヶ月)給与変動なし
【別途】
・残業・深夜・休出手当
・昇給あり
・業績賞与(6月・12月/年2回)
雇用形態
正社員 ※無期雇用派遣
勤務期間
勤務時間
08:30~17:15
勤務形態
日勤
休日休暇
土・日・祝
★年間休日125日★
※会社カレンダーによる
【その他長期休暇あり】
ゴールデンウィーク、夏季休暇、冬季休暇
交通費
一部
※月3万円まで支給
勤務地・アクセス方法
勤務地 : 広島県 呉市 周辺
最寄駅 : JR呉線 呉駅
通勤手段 : 車
通勤時間 : 25分
※山陰自動車道 西条ICから車で30分
★近隣に無料駐車場あり
喫煙について
就業場所における受動喫煙対策:屋内禁煙(屋外に喫煙場所あり)